Urządzenia do obróbki powierzchni plazmą próżniową ogniw słonecznych dla nowego przemysłu energetycznego

Nowy przemysł energetyczny Urządzenia do obróbki powierzchni próżniowej maszyny plazmowej z ogniwami słonecznymi

1. Wprowadzenie do produktu

Plazma, posolidny,płyn, Igaz, plazma jest określana jakoczwarty stan skupienia.Plazma nietermiczna i zimna służy do modyfikacji powierzchni tekstyliów.Interakcje z zimną plazmą mają niewielki wpływ na właściwości masowe tekstyliów.Gdy zimna plazma wchodzi w interakcję z zawartym w niej materiałem (substratem), zachodzą różne zdarzenia, pojedynczo lub w połączeniu.Cztery główne rodzaje efektów to: sieciowanie, trawienie, funkcjonalizacja i tworzenie osadu na powierzchni podłoża.

Ogniwo słoneczne

Niskotemperaturowa obróbka plazmowa powierzchni komórki polikrzemowej może pasywować powierzchnię azotku krzemu, usunąć szkło fosfo-krzemowe, oczyścić komórkę i zoptymalizować zamsz powierzchniowy itp.co może poprawić wydajność produktu ogniwa słonecznego.

Ta mała próżniowa maszyna do czyszczenia plazmowego wykorzystuje zasadę działania typu sprzężenia indukcyjnego i odgrywa wyjątkową rolę w izolacji rury mikrofalowej i części.Nadaje się do przenoszenia wrażliwych produktów o wysokiej czystości. Może radzić sobie z tworzywami sztucznymi, materiałami biochemicznymi, PDMS, półprzewodnikami szklanymi lub metalowymi, ceramiką, materiałami kompozytowymi, polimerami i innymi materiałami, ma efekt super czystej powierzchni, sterylizacji, poprawy zwilżalności zmianę właściwości powierzchniowych oraz poprawę siły wiązania na powierzchni materiału.

2. Charakterystyka

• Ma zastosowanie głównie do produkcji na małą skalę i eksperymentów naukowych.
• Mała objętość, zwarta konstrukcja i łatwa obsługa i konserwacja.
• Niemiecka technologia plazmy rdzeniowej.
• Importowany materiał ze stali nierdzewnej 316;odporny na korozję.
• Importowana precyzyjna maszyna do kontroli przepływu z zaworem iglicowym.
• Dwukierunkowy kanał gazowy reagenta procesowego.
• Dostępne dostosowanie.

3. Parametry techniczne:

4. Skład wyposażenia:

Maszyna do czyszczenia plazmowego składa się z komory reakcyjnej (znanej również jako komora próżniowa), układu próżniowego, układu rozładowania, elektrycznego układu sterowania, układu kontroli przepływu wlotowego.

1. Komora reakcyjnaskłada się z komory próżniowej i elektrody, która jest przestrzenią reakcji plazmy.Elementy przeznaczone do obróbki umieszcza się w komorze reakcyjnej.
2. System próżniowyskłada się z wakuometru, pompy próżniowej oraz rurki próżniowej, która odpowiada za usuwanie powietrza z komory reakcyjnej i utrzymywanie odpowiedniego stopnia próżni podczas pracy.
3. System rozładowaniadostarcza sygnał i energię do komory reakcyjnej w celu wzbudzenia jonizacji gazu reakcyjnego w komorze reakcyjnej w celu wytworzenia potrzebnej plazmy.
4. Funkcjaelektroniczny system sterowaniajest kontrolowanie procesu działania sprzętu zgodnie z optymalnymi parametrami i etapami procesu oraz utrzymanie stabilności parametrów procesu
5. System kontroli przepływu wlotowegoskłada się głównie z przepływomierza i elektrozaworu, jego rolą jest dokładne kontrolowanie przepływu wlotu gazu reakcyjnego i utrzymywanie niezbędnego stopnia próżni podczas pracy.

5. Eksploatacja sprzętu

1) Otwórz drzwi komory próżniowej, włóż przedmioty do obróbki do komory próżniowej i zamknij drzwi komory próżniowej;

2) Włącz główny włącznik zasilania i ustaw parametry za pomocą ekranu dotykowego;

3) Urządzenie będzie działać automatycznie zgodnie z ustawionymi parametrami (próżnia → wlot powietrza → wylot → pusty).Po zabiegu brzęczyk zadzwoni, aby przypomnieć operatorowi, że eksperyment został zakończony;

4) Otwórz pokrywę drzwi komory próżniowej i wyjmij przetworzone produkty.

6. Zasada czyszczenia plazmowego

• Wprowadzenie plazmy:

Plazma jest rodzajem istniejącego stanu substancji.Zwykle jest zestawiany ze stanami stałymi, ciekłymi i gazowymi substancji i nazywany jest „czwartym stanem materii”.Może wykorzystywać cząsteczki plazmy o wysokiej energii oraz reakcję fizyczną i chemiczną powierzchni materiału, aby zrealizować aktywację powierzchni materiału, trawienie, odkażanie i inne procesy, a także współczynnik tarcia materiału, adhezję i hydrofilowość oraz inne właściwości powierzchni w celu poprawa.

• Czyszczący efekt plazmy:

Powierzchnia obrabianego materiału jest czyszczona chemicznie i fizycznie poprzez stykanie się i reakcję plazmy z powierzchnią materiału przy użyciu technologii czyszczenia plazmowego (charakterystyka plazmy niskotemperaturowej) w celu poprawy gładkości powierzchni, implantacji nowej chemicznej grupy funkcyjnej i realizacji wytrawiania.

(1) Czyszczenie i aktywacja powierzchni materiału

(2) Tworzą nową grupę funkcyjną - efekt chemiczny.

Jeśli gaz reagenta zostanie wprowadzony do gazu wyładowanego elektrycznie, na powierzchni aktywowanego materiału zajdzie złożona reakcja chemiczna.Wprowadzone zostaną nowe grupy funkcyjne, takie jak hydrokarbyl, amidogen i karboksyl, z których wszystkie są grupami aktywnymi i mogą znacznie poprawić aktywność powierzchni materiału.
 

Czyszczenie plazmowe usuwa zanieczyszczenia organiczne poprzez reakcję chemiczną lub fizyczną ablację węglowodorów na czyszczonych powierzchniach.Chemicznie reaktywne gazy procesowe (powietrze, tlen) reagują z monowarstwami węglowodorów, tworząc produkty gazowe, które są usuwane przez ciągły przepływ gazu w komorze czyszczenia plazmy.Czyszczenie plazmowe może być stosowane zamiast mokrych procesów chemicznych, takich jak wytrawianie piranii, które zawierają niebezpieczne chemikalia, zwiększają niebezpieczeństwo zanieczyszczenia odczynników i ryzyko wytrawiania obrabianych powierzchni.

• UsunięcieSamozłożone monowarstwyalkanotiolanów z powierzchni złota
• Resztkowe białka na urządzeniach biomedycznych
• Czyszczenie nanoelektrod

(3) Trawienie plazmowe.

Wytrawianie plazmowe oznacza proces usuwania lotnych substancji gazowych powstających w wyniku wytworzenia plazmy z rodzaju wybranego gazu i substancji na powierzchni ciała stałego.

Technika trawienia plazmowego jest w rzeczywistości rodzajem procesu plazmy reaktywnej.Tak zwana plazma bezpośrednia, zwana także reaktywnym trawieniem jonowym, jest rodzajem formy, w której plazma jest trawiona bezpośrednio.Jego główne zalety to wysoka szybkość trawienia i równomierność.Parametry technologiczne plazmy mają decydujący wpływ na efekt trawienia.

7. Proces czyszczenia plazmowego:

8. Zalety czyszczenia plazmowego:

• Zastępuje tradycyjną technologię czyszczenia na mokro, jest ekologiczny i przyjazny dla środowiska (nie zawiera lotnych związków organicznych).
• Gaz służy jako medium reakcji, więc koszty eksploatacji są niskie (tlen).
• Szeroki zakres zastosowania;obiekt leczenia i materiał bazowy nie muszą być rozróżniane (schemat materiałowy).
• Wysoka skuteczność czyszczenia i łatwa do zrealizowania automatyzacja.
• Popraw wydajność powierzchni materiału i siłę przyczepności podczas usuwania brudu.

9. Porównanie przed i po obróbce plazmą:

Kąt zwilżania cieczy na powierzchni materiału stałego jest ważnym parametrem do pomiaru zwilżalności cieczy na powierzchni materiału. Jeśli θ <90°, powierzchnia ciała stałego jest hydrofilowa, a im mniejszy kąt, tym lepsza zwilżalność;jeśli θ>90°, powierzchnia ciała stałego jest hydrofobowa.

Pomiar wartości dyny jest bardzo powszechny w drukowaniu, powlekaniu, laminowaniu, spawaniu i innych zastosowaniach.Może odzwierciedlać zdolność powierzchni materiału do łatwego wiązania.Ogólnie rzecz biorąc, im większa wartość dyny, tym lepsze właściwości wiązania powierzchni z innym materiałem.

10. Typowe zastosowania:

Modyfikacja powierzchni materiałów polimerowych Poprawia właściwości wiązania powierzchniowego

Usuwanie pozostałości tlenku elementów elektronicznych, poprawa jakości wiązania i wzmocnienie efektu wiązania.

Podłoża szklane usuwają zanieczyszczenia organiczne

Usuwanie oleju z powierzchni metalowych

Grafen i inne modyfikacje czyszczące w proszku

PDMS Łączenie aktywowane powierzchniowo

11. Zapewnienie jakości i usługi po sprzedaży:

1 rok gwarancji, jeśli sprzęt ulegnie awarii w okresie gwarancyjnym, dostawca powinien zorganizować personel do obserwacji i radzenia sobie z nim do czasu rozwiązania problemu.

1) Akcesoria i informacje o wyposażeniu.

W momencie dostawy urządzenia dostawca dostarcza komplet dokumentów technicznych dotyczących eksploatacji, uruchomienia i konserwacji, w tym instrukcje obsługi i konserwacji. Instrukcja konserwacji powinna zawierać schemat obwodu, schemat obwodu gazowego oraz schemat rurociągu.

2) Instalacja

Podaj wszystkie szczegóły potrzebne do przygotowania instalacji sprzętu w obiekcie.

3) Szkolenie

Podczas instalacji szkolenie może być przeprowadzone zdalnie, w tym normalna obsługa, naprawa i konserwacja, analiza problemów ze zbiornikiem i procedury awaryjne.

4) Dostarczenie sprzętu do użytkowania i posprzedażowy serwis techniczny

Dostawca dostarczy dokumenty instalacji, eksploatacji i konserwacji sprzętu oraz wsparcie techniczne szkolenia w zakresie obsługi. Również kopię gwarancji wskazującą datę wejścia w życie i zakres gwarancji oraz osobę kontaktową Sprzedającego.